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无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的构造与机能

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毕业论文范文题目:无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的构造与机能,论文范文关键词:无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的构造与机能
无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的构造与机能毕业论文范文介绍开始:
【论文摘要】:跟着微电子技巧及半导体技巧的发展,高的封装密度对材料提出了更高的请求。颗粒加强铝基复合材料存在高导热、低膨胀、高模量、低密度等优良的综合机能,在电子封装范畴存在广阔的利用前景。研究铝碳化硅电子封装材料的构造与机能对制备机能精良的封装材料存在重要的实际意思跟实用价值。本文在前人研究的基本上,对双颗粒加强的Al/SiCp复合材料中,颗粒配比与(此处忽略..)加强体体积分数的关联进行了探讨,分析了该材料的界面状况,并研究了复合材料的热学机能跟力学机能及其影响因素。采取单一粒径颗粒加强时,体积分数最高只能达到55%左右,不能满意电子封装的请求,所以本文采取双颗粒配比来进步其体积分数,粗细颗粒粒径比为10:1比较合适。在本文的实验前提下,选用颗粒为16μm跟160μm相配比时,预制型的体积分数随颗粒配比的不同可从51%到72%之间(本文此处忽略..)进行调节。在对预制型的研究中发明,加压过程中压力过大或加压速度过快将会降落预制型的机能。烧结过程中应当均衡升温降温,过快的升温降温将会使预制型呈现形变及裂纹。另外,预制型在高温氧化前提下,SiC氧化生成的SiO_2所占的体积分数以及氧化层厚度都跟着氧化温度的升高跟高温保温时光的延长而增大,并且受保温时光影响较为明显。对该复合材料热学及力学机(本文此处忽略..)能的研究表明,采取双颗粒加强可能降落复合材料的热膨胀系数。此时,预制型的机能、浸渗过程构成的缺点以及复合材料中呈现的新相等都会影响到材料的热膨胀机能。复合材料的热导率随颗粒尺寸的增大而增大。复合材料的抗弯强度随加强体SiC颗粒尺寸的增大而减小,并且随细颗粒含量的增加,呈先增大后减小的趋势。这与颗粒中的应力分布状况有关。本文也探讨了复合材料(文章此处忽略..)的界面及断裂情况。复合材料的界面属典范的化学结合界面,界面产物重要为MgO。复合材料的重要破坏机制为基体断裂,当复合材料中粗颗粒含量增加或者粗颗粒本身的缺点增多时,粗颗粒的断裂也将成为重要的复合材料破坏机制。在复合材料中因为制备工艺或后期伤害导致的弱结合界面,界面破坏为重要的复合材料破坏机制。


以上为本篇毕业论文范文无压浸渗制备Al/SiCp电子封装材料的构造与机能的介绍部分。
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