仿真时遇到的问题:
对软件操作不够熟练,在运用过程当中不能很好的完成仿真目的。
连好线才发现设计时有些参数不满足题目的要求，所以仿真结果达不到要求的水准。
理论知识不够扎实,不能灵活应对仿真过程中遇到的问题。

电 路 板 的 安 装 调 试
元器件布局：
     四组大模块：第一模是块文氏振荡电路，第二模块为555连成的施密特触发器，第三模块为161连成的十进制计数器，第四模块100倍频的锁相环。其它的开关、连线、电源选择适当地方分布。（由于是第一次制作，没经验，且焊接较其他同学早，在焊接前没有整体布局，布线较乱，后又从新焊了一块，相对有进步）                   
安装、焊接:
 通过电路设计图。我们就可以购买器件进行安装焊接，安装时先将各模块器件放上电路板进行合理分配。分配好后，按照各模块分别连接和检验，待各模块连接好后再总体连在一起。焊接时要注意先接器件的引脚再接其他导线，准确按照设计图连接，千万不能接错，更不能短路。
 焊接注意事项：
待镀面应该保持清洁。
温度要足够。
要使用有效的焊剂。
要注意焊烙铁的安全使用。
谨防焊接短路。
在焊接过程中要理清接线，必要时做标记。
元器件引线成型注意事项：
所有元器件引线均不得从根部弯曲。
弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于直径的1倍到2倍。
要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。
元器件插装注意事项：
贴板与悬空插装。
安装应注意元器件字符标记方向一致，容易读出。
安装时不要用手直接碰元器件引线和印刷板上铜箔。
插装后为了固定可对引线进行弯折处理。
焊接步骤：1，准备施焊 2，加热焊件 3，融化焊料
移开焊锡 5，移开烙铁
焊前处理：
减去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其它力。
检查印制板上所有元器件引线焊点，修补缺陷。
根据工艺要求选择清洁液清洗印制板。一般使用松香焊剂的 印刷版不用清洗。
调试:
利用5V电源进行调试，将电路板和电源箱正确接线，确保线没接反，输出端可与示波器相连进行调试。调试是也按每个小模块进行检测。若出现结果失真，依据理论知识调整参数即可；若连结果都不出现，则要按模块逐个检查电路：首先检查接线是否有误，再检查是否有短路或虚焊的地方，可用万用表或发光二极管（看二极管是否亮或亮度变化）进行检测。不断调试，直到成功为止。
调试中遇到的问题 ：
正弦波产生电路失真：经分析得知是反馈电阻大了，文氏振荡
电路要求振荡稳定时满足 Rf ，但由于起振时要求 Rf ，所以即要使电路振荡，又要保证在振荡稳定时Rf不会比2R大太多。最后选用滑动变阻器实现
2．555构成的施密特触发器不工作，示波器上一直是一条直线
 先检查接线是否有误，没接错，但 结果还是不出。又检查焊接是否有问题，是否有短路虚焊的地方，没有，结果还是不出。后来从施密特工作原理入手：如果VI由OV开始逐渐增加，当VI＜Vcc/3时，根据555定
 时器的功能表可知，输出VO
 高电平；VI继续增加，如果Vcc/3＜VI＜-2Vcc/3
 输出VO维持高电平不变；VI继续增加，一旦VI＞2Vcc/3,
 电路输出端保持低电平不变。
 如果VI由大于2Vcc/3的电压值逐渐下降，只要Vcc/3＜V2
 ＜2Vcc/3,电路输出状态不变
 任然为低电平；只有当V2＜Vcc/3时，电路才再次翻转，V0
 
 如果VI由OV开始逐渐增加，当VI＜Vcc/3时，根据555定
 时器的功能表可知，输出VO
 高电平；VI继续增加，如果Vcc/3＜VI＜-2Vcc/3
 输出VO维持高电平不变；VI继续增加，一旦VI＞2Vcc/3,
 电路输出端保持低电平不变。
 如果VI由大于2Vcc/3的电压值逐渐下降，只要Vcc/3＜V2
 ＜2Vcc/3,电路输出状态不变
 任然为低电平；只有当V2＜Vcc/3时，电路才再次翻转，V0
 就由低电平跳变为高电平。
 附 录

元器件清单:
 
         名   称     参    数     数量 
 电路板      1个 
 开关二极管1N4148      2个 
 电阻     
 电容        
 555定时器        
 74LS161     
 CD4046        
 CD      
 电源    5V      
 导线      若干 
         

参 考 文 献 :

 参 考 文 献 名 称  
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数 字 电 子 技 术 基 础 ( 第 四 版)  
 高 等 教 育 出 版 社
 

电 工 电 子 技 术 实 践 教 程 
机 械 工 业 出 版 社 

实 用 5 5 5 时 基

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