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分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜

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毕业论文范文题目：分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜，论文范文关键词：分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜
分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：有序介孔薄膜孔道均一有序,孔径在2～30nm范围可连续调节,在催化、传感、医药、环境净化、光学和微电子制造等方面具有广阔的应用前景。本文以正硅酸乙酯(TEOS)为硅源,十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)为模板剂,通过溶胶-凝胶、旋转涂胶、煅烧萃取、超临界干燥以及疏水处理等工艺,依据溶剂挥发诱（略..）导自组装原理,制备了有序介孔氧化硅薄膜;采用XRD、TEM、FT-IR、TG-DTA以及椭偏仪等对薄膜的微观结构和性能进行了表征。主要结果如下:(1)通过考察EtOH/TEOS、HCl/TEOS以及CTAB/TEOS等参数变化对有序介孔氧化硅薄膜结构和性能的影响,确定的较佳原料配方（略..）为(摩尔比):1TEOS∶10H_2O∶10EtOH∶1.8×10~(-3)HCl∶0.2CTAB(2)通过考察煅烧处理工艺和萃取脱除模板剂,确定较佳的模板剂脱除工艺为:首先用异丙醇和盐酸的混合物对模板剂萃取之后,再用超临界干燥去除网络中残余的异丙醇。这种工艺在文献中还没有过报道。(3)采用三甲基氯硅烷(TMCS)对薄膜进行（略..）疏水处理后,薄膜具有较好的有序性和稳定性。(4)对薄膜微观结构的分析显示,XRD图谱在衍射角为3°附近出现较强的有序介孔结构的特征衍射峰,TEM图像也观察到了明显有序排列的孔道结构。萃取结合超临界干燥工艺制备的有序薄膜的孔径为2.5nm左右,且有序性较好;薄膜的孔隙率为38.34%,厚度在400nm左右（略..）。(5)通过改变薄膜制备的工艺参数,验证了模板剂与氧化硅齐聚物间的组装过程为:在搅拌作用下,氧化硅齐聚物进入到预先形成的CTAB胶束的空隙中缩聚,生长为有机-无机有序复合结构。

以上为本篇毕业论文范文分子模板法制备有序介孔氧化硅薄膜的介绍部分。

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