W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究

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W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究

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毕业论文范文题目：W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究，论文范文关键词：W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究
W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：化学镀Ni-P合金镀层因为有比较好的物理、化学和机械性能，使之在工业部门各行业中的应用不断扩大。为了使化学镀Ni-P合金镀层具有较大的硬度和良好的耐磨性，对其进行不同温度的热处理。但随着科学技术的迅速发展，化学镀Ni-P合金镀层在一些方面已经不能满足要求，譬如在高耐磨、耐蚀、耐热及电磁性能等方面。近年来更加优异的化学镀Ni基三元合金及复合镀层发展迅速，在化学镀Ni-P镀液中加入第三种元素，对其硬度，耐磨性有重要影响。本文着重研究了W对化学沉积Ni-P基合金镀层组织结构、表面形貌（文章此处忽略..）及热处理前后硬度、耐蚀性及耐磨性的影响，并对两种合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响、腐蚀性能、磨损机理进行了比较。在试验过程中，用扫描电镜及能谱仪进行形貌观察和成分分析，用XRD定量分析法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响，用浸泡实验测试镀层腐蚀性能，通过显微硬度测试、磨损实验研究了影响镀层磨损性能的机理。通过对实验分析，主要得到以下结论：(1)化学沉积Ni-5.13%W-9.32%P及Ni-9.27%P镀层均具有非晶态结构，这两种镀层P含量相同(相近)，W的共沉积提高了镀态（文章此处忽略..）镀层的晶化程度。(2)镀层热处理前后，Ni-W-P镀层的晶化程度要比Ni-P镀层高，其晶化相Ni的晶化比例远大于Ni_3P相的晶化比例，Ni-W-P镀层析出Ni_3P相的晶化反应温度比Ni-P镀层高。在析出Ni_3P相温度时，Ni-P镀层和Ni-W-P镀层都没有完全晶化。W的共沉积提高了Ni_3P的晶化反应温度。(3)镀层的晶化程度、Ni与Ni_3P相的相当数量及晶粒尺寸决定镀层显微硬度。镀态下Ni-W-P镀层的硬度值比Ni-P镀层的高，这是由于W的加入使Ni-W-P镀层的晶化程度高的原因。热处理后（本文此处忽略..），W的共沉积不但提高了镀层晶化程度，还让镀层组织结构得到细化，所以使Ni-W-P镀层的硬度高于Ni-P镀层的。(4)在镀态和200℃低温热处理下，由于晶格结构没有变化，Ni-P镀层的耐腐蚀性能稍高于Ni-W-P镀层的。200℃以后，随热处理温度的升高，两种合金镀层的耐蚀性先下降而后提高，Ni-W-P镀层合金经700℃热处理后耐蚀性超过其镀态耐蚀性，从整个实验过程看，由于W的加入细化了镀层合金，让组织更为致密，使得Ni-W-P镀层合金的耐蚀性高于Ni-P镀层合金的。(5)在镀态和低温热处理下，Ni-P镀层的磨（此处忽略..）损率高于Ni-W-P镀层。经400℃热处理后，两种镀层的硬度都达到最高，磨损率最低，随热处理温度的升高镀层硬度降低，磨损率增大，但是Ni-W-P镀层耐磨性要优于Ni-P镀层的。热处理前后Ni-P镀层磨损形式主要为粘着磨损；在镀态及低温热处理时Ni-W-P镀层磨损形式是粘着磨损行为，而在高温(600℃以上)热处理时磨损形式是磨粒磨损的微切削磨损机制。W的共沉积提高了合金镀层的磨损性能。

以上为本篇毕业论文范文W对化学沉积Ni-P基合金晶化及性能影响机理的研究的介绍部分。

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