有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能

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有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能

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毕业论文范文题目：有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能，论文范文关键词：有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能
有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：二氧化双环戊二烯环氧树脂(DCPDE)是一种脂环族环氧树脂,除了具备一般环氧树脂的机械强度高,电性能优良,耐化学腐蚀性好等优异性能外,因其环氧当量小、交联密度大,其耐热性较双酚A型环氧树脂高,固化产物刚性也较大,能广泛用于胶粘剂、绝缘材料、玻璃钢及干法成型的层压制件等领域。但DCPDE仍存在韧性较差等缺陷而难以满足某些制品的要求。为此,我们以DCPDE环氧树脂为基体,以PU预聚体和有机硅树脂为改性树脂,分别以顺丁烯二酸酐为固化剂,丙三醇为促进剂,通过物理共混和化学交联制备了具有优异韧性和耐热性的改性PU/DCPDE互穿聚（本文此处忽略..）合物网络材料。采用红外光谱法(FT-IR)、扫描电子显微镜、热重分析法(TGA)、差示扫描量热法(DSC)、电子万能试验机等手段对该IPN材料的结构、热性能和力学性能及动态力学性能进行了表征。确定出适用于本课题的DCPDE的固化工艺条件和配方,探讨了有机硅改性PU/DCPDEIPN材料的反应机理和增韧机理,研究了有机硅改性PU/DCPDEIPN材料的动态力学性能以及结构与形态等。取得可以下主要研究结果：(1)DCPDE的固化工艺可采取程序升温的方式,即“80℃/2h+120℃/4h+l50℃/2h”；固化体系的最佳配比为n(DCPDE):n(MA):n(甘油)=1：1：（略..）0.3；IPN材料的成型工艺都是在这个基础上固化制样。(2)由红外谱图分析表明,在IPN材料的形成过程中存在有环氧树脂固化反应、聚氨酯预聚体的交联反应和聚氨酯与环氧树脂的化学交联反应；使用KH-550处理的有机硅能与IPN材料中的活性基团发生反应,与反应机理相符。(3)加入聚氨酯形成的IPN结构能提高了复合材料的柔性,降低了环氧树脂本身的刚性,聚氨酯的含量为30%时,PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的拉伸强度为24.8MPa,断裂伸长率为14.7%,弯曲强度为26.4MPa,冲击强度为18.71kJ/m2；有机硅与PU配合使用能明显提高IPN材料的综合力学性能,当有机硅的（本文此处忽略..）含量为10%,PU的含量为30%时,材料的拉伸强度为37.5MPa,弯曲强度为37.4MPa,冲击强度为28.7kJ/m2。表明这种有机硅改性IPN材料具有良好的力学性能,尤其具有优异的冲击韧性。(4)扫描电镜观察证实，PU与DCPDE之间通过物理共混和化学交联形成了IPN结构,能增强材料的柔性；有机硅能穿插在IPN材料中,改善材料的界面相容性,并产生微裂纹吸收冲击能,提高材料韧性。(5)动态热机械分析研究显示,在PU/DCPDEIPN材料中环氧树脂的分子链端运动占主导地位,可以证实IPN结构的形成；PU的加入使得IPN材料的Tg比纯DCPDE低,有机硅树脂改（本文此处忽略..）性IPN材料的T。比未改性的高。(6)热性能分析表明,在所研究的范围内,复合材料的降解温度和玻璃化转变温度均随聚氨酯含量的增加而有所降低,当聚氨酯含量为30%时,热降解温度在360。C左右；有机硅能提高IPN材料的热稳定性,当有机硅含量为10%,PU含量为30%时,热降解温度在380℃左右,热变形温度在200℃以上。表明该材料具有较高的耐热性和热稳定性。

以上为本篇毕业论文范文有机硅改性PU/DCPDE互穿聚合物网络材料的制备、结构与性能的介绍部分。

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