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金刚石/铜复合材料制备的研究

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毕业论文范文题目：金刚石/铜复合材料制备的研究，论文范文关键词：金刚石/铜复合材料制备的研究
金刚石/铜复合材料制备的研究毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：随着信息化时代的迅速发展,传统的电子封装材料已经不能满足现代集成电路以及各类电器元件电子封装的发展要求。新型的封装材料要求具备轻质、高热导、低膨胀的性能,金刚石/铜复合材料综合了铜和增强体的优良特性而具有较好的导热和可调的热膨胀系数,具有非常广阔的应用前景。但目前有关该体系的理论研究与应用研究尚不成（此处忽略..）熟,迫切需要进行更多的探索和研究。本论文采用粉末冶金工艺(复压复烧工艺、粉末真空包套热锻造工艺及粉末真空包套热挤压工艺)制备以单晶金刚石颗粒为增强体的金刚石/铜复合材料。利用XRD、金相显微镜、扫描电镜对复合材料的微观组织特征进行了研究,并测试了复合材料的热膨胀系数。着重研究了各成形工艺对复合材料致密度（文章此处忽略..）的影响,并探讨了热膨胀系数的影响因素。对于金刚石粒度40μm,体积含量70%的复合材料采用不同的制备工艺得出：复压复烧工艺制备的复合材料在890℃烧结8小时其致密度达到82.82%,其在50-100℃时热膨胀系数达到6.4～7.5×10-6/K；粉末真空包套热锻工艺制备的复合材料其致密度低至79.584-80.692%,热膨胀系数达到11.315-11.647×10-6/K；粉末真空包套热挤压制备（文章此处忽略..）的40gm,体积含量70%的复合材料致密度为70.125%,其热膨胀系数达7.864×10-6/K。通过对热膨胀系数的影响因素分析得出：热膨胀系数随温度的升高和金刚石颗粒度的增加而升高,随金刚石体积分数的增加而降低。通过对制备出的金刚石/铜复合材料的热膨胀系数进行理论模型计算,发现不同成形工艺所得的复合材料的实验值均高于理论模型的计算（此处忽略..）值,理论模型中ROM混合规则和Kerner模型的计算值在金刚石体积分数较低的情况下与实测值相对较为接近,当金刚石体积含量增大时模型的计算值低于实测值。

以上为本篇毕业论文范文金刚石/铜复合材料制备的研究的介绍部分。

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