硅酸锆的提纯毕业文档

论文编号:HG019  本论文字数:12630,页数:27

摘要
 本文研究了文昌矿中硅酸锆的提纯及其微量元素的测定。确定以盐酸溶解法提的方案：称取一定质量的硅酸锆，加入9mol/L的盐酸溶解，于电炉上加热并不断搅拌，冷却后，抽滤，烘干，放入马弗炉中1000.C灼烧2h,特别讨论了不同盐酸浓度，不同加热时间，不同洗涤情况，不同灼烧温度对提纯方案的影响，并对各种提纯正方法进行了比较。
 研究了H2SO4溶解法 ,HF溶解法，直接高温处理法，和HF+HNO3溶解法等工艺条件，虽没有得到最佳的提纯工艺条件，但在此过程中，加强了对硅酸锆性质的了解，同时也学到了很多操作技巧。
 讨论了测Fe，SiO2，Al含量的最佳方法，测Fe用分光光度法，邻二氮菲为显色剂：测Al用EDTA返滴定法，测SiO2氟硅酸钾容量法。

关键词：硅酸锆    提纯    溶解     洗涤     灼烧
          

 Abstract
 This paper studies the Winching zircon ore purification and the determination of trace elements  .Hal to determine a certain way of enhancing the quality of the program said : zircon, joined the Hal δ,Stir and continue heating in the furnace, cooling, exhaust filtering, drying calcinations 2h 1000.C placed muffle furnace .Discuss the different concentrations of hydrochloric acid and different heating times and different washing, purified different  calcinations temperature on the program mention the pure comparison of various methods .
 Dissolution of sulfuric acid, HF solution, direct and high temperature treatment HF dissolution and other conditions, although the conditions were not the best purification process, but in the process to enhance the understanding of the nature of zircon, but also learned a lot of techniques.
 Discussed the test Fe, SiO2, the best way to Al, Fe measured using spectrophotometer, 1, 10 - phenanthroline to color: Al measured by titrating with EDTA, SiO2 K2SiF6 volumetric measurement.
Keywords: zircon， purification， dissolve， washing， calcinations
 

目  录
摘要 2
Abstract 3
第一章   前言 5
1.1硅酸锆的性质 5
1.2 硅酸锆的用途 5
1.3 硅酸锆的发展 5
1.4 硅酸锆的提纯 6
第二章 实验部分 9
2.1 实验试剂及原料： 9
2.2实验设备及仪器 10
2.3 盐酸溶解法提纯硅酸锆 10
2.3.1 实验方案 10
2.3.2 铁含量的测定 11
2.3.3 Al含量的测定 11
2.4 H2SO4溶解法 14
2.5 直接高温处理法 15
2.6 HF溶解法 15
2.7 HF+HNO3 15
第三章   结果与讨论 16
3.1 测定铁含量 16
3.2 测定Al含量 16
3.3 硅酸锆二氧化硅含量的测定 17
3.4 盐酸溶解法提纯硅酸锆 18
3.5 H2SO4溶解法 19
3.6 直接高温处理法 19
3.7 HF溶解法 20
3.8 HF+HNO3 20
第四章   结论 21
致谢 22
参考文献 23
Materials Science in Semiconductor Processing 24
Properties of zirconium silicate thin films 24
Prepared by laser ablation 24
半导体材料科学加工性能 26

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