骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的

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骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的

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毕业论文范文题目：骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的，论文范文关键词：骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的
骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：随着组织工程学的兴起，以生物医用材料来制作骨移植替代物，是目前治疗大面积骨组织损伤的研究热点。采用普通骨移植材料进行手术时，会在骨修复部位形成应力遮挡，并且植入的人工骨通常与缺损骨的两端因为接触不紧密而造成骨不连。形状记忆聚氨酯（Shapememorypolyurethane,SMPU）是一类新型功能高分子材料，将SMPU应用于骨组织修复时，可以同时解决骨不连和应力遮挡的难题。静电纺丝可以制备具有极大比表面积、高孔隙率和相互连通的网状结构的材料，这些特点使得电纺纤维膜可以在一定程度上仿生物细胞外基质的结构与功能，为细胞提供生长、增殖以及分化的理想微环境。采用该（此处忽略..）方法时，需要确保电纺溶液具有一定的可纺性，同时制得的初始纤维材料具有在温和环境下进一步交联的潜能。由于有上述条件限制，目前关于形貌稳定、可逆，具有微纳米纤维结构SMPU材料的制备及其对细胞生长行为研究的报道还很少。本研究克服静电纺丝技术的难点，成功制得了具有微纳米纤维结构的SMPU电纺薄膜。首先，表征了SMPU电纺薄膜的形状记忆性以及微形貌的稳定性；然后对比了同尺寸SMPU电纺薄膜和本体薄膜响应回复性能的差异。最后，将成骨细胞与两种材料复合培养，考察了成骨细胞在两种薄膜上生长行为的差异。研究取得了如下结果：1.以聚己内酯（PCL）、4,4'-二苯基甲烷二异氰酸酯（M（此处忽略..）DI）、γ-氨丙基三乙氧基硅烷（APS）为原料，利用溶液聚合法得到的预聚体-ASPU的结构进行分析，推断出其可能分子结构；SEM结果显示，SMPU本体薄膜表面致密，无孔洞；手动拉伸测试和DMA测定均表明，SMPU本体薄膜具有较好的形状记忆性，其Rf和Rr均接近于100%。通过DSC分析了材料的热学性能，发现嵌段共聚物的形成影响了SMPU本体薄膜可逆相PCL的结晶。2.通过采取特殊的步骤1和2，利用静电纺丝的方法，成功制得了形状记忆性良好的SMPU电纺薄膜。SEM结果表明：SMPU电纺薄膜表面具有微纳米纤维形貌，且该形貌经过连续三次的“拉伸-回复”过程仍可稳定保持；同尺寸两种（本文此处忽略..）薄膜响应回复情况结果表明：SMPU电纺薄膜较先响应回复，且响应回复时间短，响应的优势至少可以保持三次循环。通过两种薄膜DSC分析，推断出SMPU电纺薄膜较SMPU本体薄膜响应回复的优势主要与其微纳米结构有关。SMPU电纺薄膜具有微纳米纤维堆积的无纺布结构，比表面积大，孔隙率高，使得其热传递较SMPU本体薄膜快，可先达到其相变温度，最终表现出较早、较快的响应回复趋势。3.分别将成骨细胞与SMPU电纺薄膜和本体薄膜复合培养，考察了成骨细胞在两种薄膜上黏附情况、铺展以及增殖活力的不同。结果表明：经DiI细胞膜红色染料标记后的成骨细胞形态良好，标记率达100%，是一种研究细胞在（此处忽略..）支架材料上生长规律的简单、有效、及时的观测手段；成骨细胞在SMPU电纺薄膜表面的黏附、铺展以及增殖活力都优于SMPU本体薄膜。说明具有三维网络结构的SMPU电纺薄膜较本体薄膜更利于成骨细胞早期的生长，其生物相容性前景更好。本研究采用静电纺丝方法克服了静电纺丝技术中的难点，成功制得了形貌稳定的具有微纳米纤维结构的SMPU电纺薄膜，其较SMPU本体薄膜在响应回复以及成骨细胞早期生长方面都具有一定的优势。这就为下一步利用SMPU进行骨修复的研制提供理论基础及前期准备。同时，也为开发其他形状记忆材料治疗骨组织缺损的研究奠定基础。

以上为本篇毕业论文范文骨修复用SMPU电纺薄膜的制备、响应性能及其对成骨细胞生长行为的的介绍部分。

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