300mm 半导体晶圆代工厂的Slurry供应系统探讨及结晶物问题的解决

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毕业论文范文题目： 300mm 半导体晶圆代工厂的Slurry供应系统探讨及结晶物问题的解决，论文范文关键词： 300mm 半导体晶圆代工厂的Slurry供应系统探讨及结晶物问题的解决
300mm 半导体晶圆代工厂的Slurry供应系统探讨及结晶物问题的解决毕业论文范文介绍开始：
　　毕业设计收放机架安装支架建模和冲压工艺及模具设计，说明书共43页，22978字，附任务书、设计图纸等。
　　课题主要参数及依据：
　　通常，根据制程工艺的需要，Slurry供应主系统由独立的机台、混合槽、供应槽以及管路、阀门、泵、监控仪器等所组成。下图是某公司Slurry供应主系统的简单设计图（包括Oxide Slurry和W Slurry）
　　......
　　摘　要
　　随着中国半导体业的发展，200 mm晶圆代工厂(Foundry)在中国纷纷出现，300mm的晶圆代工厂也在进一步的发展之中。为了使相关人员对晶圆代工厂的厂务Slurry化学研磨液供应系统有所了解，特撰写本文。
　　本文介绍了300 mm晶圆代工厂厂务Slurry供应系统的定义和分类，基本构成，安全设计和品质监控的要点，以及为了使整个供应系统更加稳定而对于时下流行系统所做的改善，力图使读者对厂务Slurry供应系统有一个整体的了解，并通过各个不同的方面对Slurry供应系统的结晶物问题进行了剖析，并相应地提出了解决方案。同时，为了使读者对Slurry供应系统的重要性有所印象，特独立一章节对了CMP制程进行概述。
　　关键词：Slurry化学研磨液供应系统制程相关系统供应机台 VMB阀箱 CMP化学机械研磨研磨浆料
　　
　　目录
　　1 引言 8
　　1.1 厂务制程相关系统概述 8
　　1.2厂务制程相关系统设计准则 9
　　1.3厂务制程相关系统设计准则 10
　　2 目的与意义 11
　　3 CMP及Slurry供应系统概述 12
　　3.1 为什么需要平坦化技术 12
　　3.2 传统的平坦化技术 13
　　3.3 CMP概述 13
　　3.3.1 CMP基本原理 14
　　3.3.2 CMP的优点与缺点 15
　　3.4 Slurry供应系统概述 15
　　3.4.1 Slurry供应系统的定义与分类 15
　　3.4.2 Slurry供应系统的基本构成 16
　　4 Slurry供应系统的品质保证与监控 18
　　4.1 Slurry供应系统的品质保证 18
　　4.1.1 结晶问题 21
　　4.1.2 精准的pH值、比重和H2O2浓度控制 21
　　4.1.3 pH值控制的重要性 21
　　4.2 Slurry供应系统的品质监控 21
　　4.2.1 在线的pH计 22
　　4.2.2 在线的比重计 22
　　4.2.3 在线的H2O2浓度计 23
　　4.2.4 在线的颗粒计数器 23
　　4.2.5 在线的压力监控 24
　　4.2.6 在线的过滤器以及定期更换 24
　　4.2.7 定期的取样分析 24
　　4.2.8 不间断供电系统UPS 24
　　4.3 Slurry供应系统的操作与保养 25
　　4.3.1 日常操作 25
　　4.3.2 日常清洁维护 25
　　4.3.3 年度维护 25
　　5 对晶圆代工厂Slurry供应系统设计的探讨 27
　　5.1 Slurry供应系统的基本设计 27
　　5.1.1 Slurry供应主系统设计 27
　　5.1.2 桶槽的设计 29
　　5.1.3 混酸部分系统设计 29
　　5.1.4 管路设计与材料选择 29
　　5.1.5 阀箱的设计 30
　　5.1.6 混合过程中的影响 32
　　5.2 Slurry供应系统的安全设计 32
　　5.3 Slurry供应系统防止结晶物产生的特殊设计 32
　　5.3.1 结晶问题的产生及其重要性 32
　　5.3.2 管路设计 32
　　5.3.3 阀门的选用 33
　　5.3.4 泵的选用 34
　　5.3.5 Pump与N2输送的差别与优劣比较 36
　　5.3.6 在线仪器监控 36
　　5.3.7 N2的加湿 36
　　5.3.8 排气系统的设计与日常维护 37
　　5.3.9 其它 37
　　6 总结 39
　　参考文献 41
　　附录 42
　　致谢 43

以上为本篇毕业论文范文 300mm 半导体晶圆代工厂的Slurry供应系统探讨及结晶物问题的解决的介绍部分。

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