金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究

本文ID：ZJWD214359

充值:150元

免费毕业论文
政治工作论文
计算机论文
营销专业论文
工程管理论文范文
医药医学论文范文
法律论文范文
生物专业论文
物理教学论文范文
人力资源论文范文
化学教学论文范文
电子专业论文范文
历史专业论文
电气工程论文
社会学专业论文
英语专业论文
行政管理论文范文
语文专业论文
电子商务论文范文
焊工钳工技师论文
社科文学论文
教育论文范文
数学论文范文
物流论文范文
建筑专业论文
食品专业论文
财务管理论文范文
工商管理论文范文
会计专业论文范文
专业论文格式
化工材料专业论文
英语教学专业论文
电子通信论文范文
旅游管理论文范文
环境科学专业论文
经济论文
人力资源论文范文
营销专业论文范文
财务管理论文范文
物流论文范文
财务会计论文范文
数学教育论文范文
数学与应用数学论文
电子商务论文范文
法律专业论文范文
工商管理论文范文
汉语言文学论文
计算机专业论文
教育管理论文范文
现代教育技术论文
小学教育论文范文
机械模具专业论文
报告,总结,申请书
心理学论文范文
学前教育论文范文

收费计算机专业论文范文

收费计算机专业论文
Delphi
ASP
VB
JSP
ASP.NET
VB.NET
java
VC
pb
VS
dreamweaver
c#.net
vf
VC++
计算机论文

毕业论文范文题目： 金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究，论文范文关键词： 金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究
金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究毕业论文范文介绍开始：
　　毕业设计金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究
　　Mo/Cu合金|热导率|热膨胀系数|毕业设计
　　文件格式：word+pdf
　　
　　毕业设计金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究
　　一套完整的毕业设计，包括任务书、开题报告、选题报告、结题报告、论文正文、中英文翻译。
　　
　　
　　论文正文共29页。共15770个字符数（不计空格）。整套压缩包大小：2.60MB。
　　中英文翻译 The machinability of material（材料的可机加工性）
　　
　　金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究
　　摘　　要
　　 Mo-Cu材料具有较高的热导系数和较低的热膨胀系数以及较好的耐热性能，其具有较高的导热系数因而可以作为大功率电子器件和散热器件，其具有较好的耐热性因而可以作为高温构件等。
　　低铜含量Mo/Cu合金兼具热膨胀系数小和导电导热性能好的优点，作为电子封装和热沉材料，在基片、连接件和散热元件等电子封装领域有着广泛的应用。金属注射成形技术在制备具有复杂几何形状，均匀组织结构和高性能的近净形金属零部件方面具有独特的优势。本研究采用注射成形工艺制备出铜含量低于20%（体积分数）Mo/Cu合金，探讨了影响合金性能（热导率、热膨胀系数等）的主要因素。研究表明：合金热导率受残余孔隙的影响很大，任何能影响合金烧结密度的因素都对热导率有较大影响；杂质铁的增加对热导率的影响明显，0.4%的铁可以降低合金约25%的热导率。研究条件下获得铜含量为15%、16%和18%合金的最佳热导率和热膨胀系数分别为157 W/m•K，161 W/m•K，170 W/ m•K和6.51×10-6/K，6.97×10-6/K和7.31×10-6/K，接近或达到国外水平。合金的热膨胀系数受到残余应力、铜含量等因素影响。
　　
　　关键词：Mo/Cu合金热导率热膨胀系数
　　
　　
　　Abstract
　　 Mo-Cu material has the high thermal conductivity coefficient and lower thermal expansion coefficient and good heat resistance, since it has high thermal conductivity and therefore can be as high power electronic devices and cooling device, since it has good heat resistance and therefore can be as high temperature components, etc.
　　 Low copper content Mo/Cu alloy thermal expansion coefficient with small and conductive heat conduction performance advantages, as electronic packaging material and heat sink, in the substrate, the fittings and heat dissipation components and other electronic assembly field in a wide range of applications.Low copper content Mo/Cu alloy thermal expansion coefficient with small and conductive heat conduction performance advantages, as electronic packaging material and heat sink, in the substrate, the fittings and heat dissipation components and other electronic assembly field in a wide range of applications.In the study, the injection molding process preparation copper content out less than 20% (volume fraction) Mo/Cu alloy, discusses the influence alloy performance (thermal conductivity, thermal expansion coefficient, etc) the main factors.In the study, the injection molding process preparation copper content out less than 20% (volume fraction) Mo/Cu alloy, discusses the influence alloy performance (thermal conductivity, thermal expansion coefficient, etc) the main factors.Research shows that: alloy thermal conductivity of residual pore by impact, any can affect alloy sintered density of factors have to have great influence on the thermal conductivity.The increase of iron impurity of thermal conductivity is significant, 0.4% of iron alloy can be reduced about 25% of the thermal conductivity.Research conditions get copper content is 15%, 16% and 18% of the alloy best thermal conductivity and thermal expansion coefficients were 157 W/m k., 161 W/m k., 170 W/m k. and 6.51 x 10-6 / K, 6.97 x 10-6 / K and 7.31 x 10-6 / K, close to or achieve overseas level.Alloy by thermal expansion coefficient of residual stress, copper content and other factors.
　　
　　Key Words：Mo/Cu alloy Thermal conductivity Coefficient of thermal expansion
　　
　　目录
　　
　　摘　　要 1
　　Abstract 2
　　引言 1
　　第1章绪论 5
　　1.1 Mo/Cu合金的研究现状 5
　　1.1.1 Mo/Cu合金的特点 5
　　1.1.2 Mo/Cu合金的发展 5
　　1.1.3 Mo/Cu合金的应用 6
　　1.1.4 Mo/Cu合金较W/Cu合金的优势 6
　　1.2金属注射成形概述 6
　　1.2.1 金属注射成形特点 6
　　第2章实验内容及方法 8
　　2.1 原料与设备 8
　　2.1.1 实验原料 8
　　2.1.2 实验设备 8
　　2.2 技术路线 8
　　2.3 性能测试 9
　　2.3.1 热膨胀系数测量 9
　　2.3.2 热导率测量 9
　　第3章钼铜合金的性能研究 11
　　3.1 热导率 11
　　3.2 热膨胀系数 16
　　3.3 其它性能 22
　　3.4 与国外合金比较 26
　　结论 27
　　参考文献 28
　　致谢 29
　　
　　
　　This file is belongs to .
　　此文件归论文同学网站所有。
　　┏━━━━━━━━━━━┓
　　┃☆☆☆论文同学网☆☆☆┃
　　┃http:// ┃
　　┃☆国内第一教学资源网☆┃
　　┗━━━━━━━━━━━┛
　　┏━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓
　　┃论文同学网为您提供最全课件/试卷/教案/论文/软件┃
　　┗━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛
　　
　　【郑重申明】此资料仅限论文同学网站会员下载，请确认后下载。

以上为本篇毕业论文范文 金属注射成形MoCu电子封装材料的性能研究的介绍部分。

本论文在机械机电毕业设计论文栏目，由论文网(www.zjwd.net)整理,更多论文,请点论文范文查找