热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究

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毕业论文范文题目： 热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究，论文范文关键词： 热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究
热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究毕业论文范文介绍开始：
　　毕业设计热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究，共52页，24521字
　　目录
　　1. 绪论 1
　　1.1引言 1
　　1.2 PBGA的简介 1
　　1.2.1 PBGA的发展概述 1
　　1.2.2 PBGA封装的优点 3
　　1.2.3 PBGA封装的缺点 3
　　1.2.4 PBGA的破坏 3
　　1.3 挠性基板的简介 4
　　1.3.1 挠性印制电路板的分类 4
　　1.3.2 挠性印制电路的特点 4
　　1.3.3 挠性印制电路板的应用 5
　　1.4 本文研究的主要内容和目的 5
　　2. 分析理论 7
　　2.1 线性分析理论 7
　　2.2 非线性分析理论 7
　　2.3 材料性质 10
　　2.3.1 线性材料性质 10
　　2.3.2 非线性材料性质 11
　　2.4 有限元分析软件—ANSYS 15
　　2.4.1 ANSYS软件的介绍 15
　　2.4.2 ANSYS 有限元分析的主要流程 15
　　2.5 本章小结 17
　　3. 有限元模型的建立与分析 18
　　3.1 挠性基板PBGA模型的简化 18
　　3.2 模型的尺寸和材料 18
　　3.3 单元类型的选定 20
　　3.4 正交试验设计 21
　　3.4.1 正交试验设计简介 22
　　3.4.2 选取因素 22
　　3.4.3 确定各个因素的水平并制定因素水平表 22
　　3.4.4 制定正交表 23
　　3.5 有限元模型的建立网格划分边界条件加载及求解 24
　　3.5.1 3-D模型的建立 24
　　3.5.2 网格划分 26
　　3.5.3 边界条件的设定 27
　　3.5.4 分析形态参数的设定 28
　　3.5.5 加载条件的设定 28
　　3.5.6 分析结果输出 28
　　3.6 本章小结 29
　　4. 结果与分析 30
　　4.1 挠性基板无铅PBGA焊点的应力应变分析 30
　　4.1.1 挠性基板无铅PBGA焊点的应力应变综合分析 30
　　4.1.2 各组焊点的应变图的对比 31
　　4.2 焊点的疲劳寿命预测模型 33
　　4.3 热疲劳寿命的计算与结果的分析 35
　　4.3.1 疲劳寿命预测模型的选定 35
　　4.3.2 在进行结果分析的时候，要用到的相关的方法 36
　　4.3.3 焊点热疲劳寿命的计算和结果分析 36
　　4.4 有铅焊点和无铅焊点寿命的比较 39
　　4.5 各个工艺参数对焊点疲劳寿命的影响分析 39
　　4.5.1 焊盘直径对焊点疲劳寿命的影响分析 40
　　4.5.2 焊点高度对焊点疲劳寿命的影响分析 41
　　4.5.3 引脚间距对焊点疲劳寿命的影响分析 41
　　4.6 本章小结 42
　　5. 结论 43
　　谢辞 44
　　参考文献 45
　　附录 47
　　
　　新一代的电子产品不但讲求成本降低、高可靠性以及轻薄短小，同时也朝着单一产品的附加功能越来越多的方向发展，这势必需要在更小的空间内容纳更多的元件，对于封装的材料、工艺、结构、可靠性的要求也更加严格。
　　现代电子信息产品组装密度越来越高,微电子器件中的焊点越来越小,而其所承载的力学、电学和热力学负荷则越来越重,焊点可靠性问题日益突出。从1989 年在美国JPL’S Magenan 宇宙飞船的地面试验时发现了表面组装器件焊点的失效以来,历届国际电子元件会议上都把SMT 及其焊点可靠性问题作为重要内容进行专题讨论,各种封装和焊点材料的可靠性研究得到普遍重视。
　　PBGA器件以其性能和价格优势已经成为封装技术的主流，是现代电子产品中常用的器件，其应用和发展使表面组装技术进入了新阶段。PBGA焊点在服役过程中不仅要作为元件的固定和支撑, 还要承担元件与电路板间热的传递和电信号的导通, 因此焊点的失效是导致整个电路发生故障的重要因素[1]。焊点服役条件下可靠性问题的研究已成为电子组装技术中十分重要的组成部分，热循环是分析焊点可靠性的有效方法, 它能够较为贴切地反映出焊点在服役过程中由于元器件、焊点及基板的热膨胀系数(CTE)不匹配而导致焊点内部产生热应力应变，从而导致焊点的热疲劳失效，最终可能造成器件整体的失效[2]。
　　作为一种互连方法，挠性电路比其它的互连方法更具有多功能性，挠性基板得到了广泛的应用。因此挠性基板上的PBGA焊点的可靠性也引起人们极大的关注。同时随着社会的进步，保护环境，减少污染，已越来越受到人们的关注。由于铅对环境和人体的负作用，世界各国如欧盟、美国和日本等纷纷立法禁止或限制铅的工业应用。2006年7月1日欧盟已正式对电子产品实施RoHS(Restriction of Hazardous Substances)法令，无铅技术的研究与应用对电子封装业的原始设备制造商(OEM)和电子代工生产商(EMS)己成为当务之急。无Pb焊料已开始代替Sn-Pb共晶焊料进入实用阶段，也成为研究的热点。所以本文针对挠性基板无铅PBGA焊点在热循环加载条件下的可靠性作了相关研究。
　　......

以上为本篇毕业论文范文 热循环加载条件下挠性基板PBGA焊点可靠性研究的介绍部分。

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