单片机温度检测电路设计

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毕业论文范文题目： 单片机温度检测电路设计，论文范文关键词： 单片机温度检测电路设计
单片机温度检测电路设计毕业论文范文介绍开始：
　　毕业设计单片机温度检测电路设计，正文共44页，15648字，附程序清单。
　　1．系统总体方案设计
　　1.1系统的技术指标
　　本次设计的测温范围：0～1000℃（软件中只测到200℃，具体方法相同），温度分辩率为：1℃，测压范围是0～2mV或0～2V，电压分辩率是0.001mV或0.001V。系统的测温精度是1%FS。采用LED动态显示方式。
　　1.2温度测量方案
　　由于温度测量是本设计中的主要内容，所以温度测量的精确非常重要，为了提高温度测量中的准确度，本设计中采用了查表与估算相结合的温度测量方法。初步计算：从热电偶的温度和电势对应表中查出所测温度范围中最大的温度值对应的电势AmV，用最大电压值除电势确定AD521的放大倍数B。经放大后A*B对应的数字量为C。而电压200mV对应的数字量为2000，可得1mV对应的数字量为10，而电压值与对应的数字量之间有以下的关系：C=A*B*10=10AB。当电压为X时对应的数字量为10XB，再将10XB除去电压为X时对应的温度，从而得到1℃对应的数字量D。估算时，将数字量（10AB）/D所得的商就为估算的温度值。
　　查表时，借用估算值可以很快的查到相对应的温度，将查表所得的温度值T1（十六进制）与经AD转换所得的温度值T2（十六进制）作比较，若T1＞T2，则继续向表的前方查，若T1＜T2，则继续向表的后方查，若T2处于表的两个值之间那么看它离那边近，离得近的温度值为所测得的温度值。若T1＝T2，则查表值即为温度值。
　　1.3系统方案及元件选择
　　机型的选择：通过对系统大致程序量的估计和系统工作速度的估计以及I/O口需求量的估计，考虑价格因素、元器件市场因素，选定8031单片机作为系统的主要控制芯片。
　　各种模拟信号均需通过A/D转换器转换成数字量，考虑到被测量的有效位数及其富裕量，选国产的AD5G14433芯片作A/D转换器。由于采样的电压太低需要进行放大处理，才能使电压达到硬件要求，选放大精度高的AD521芯片作放大器进行信号处理。由于热电偶的工作环境是室温，那么它的冷端温度变成是室温了而不是零度，因此需要进行温度补偿才能保证测温的准确性，选用AD590芯片作为温度补偿。为了保存程序，以及方便修改程序，选用EPROM27128（16K）来保存程序。为了在掉电时能保存控制参数和控制字需要一块掉电时能保存数据的储存芯片，选用EEPROM2817（可电擦写存储器）来保控制参数和控制字。为了能将所测得的数值反馈进行控制，需要将数字量输出才能实现，所以要将数字量转换成模拟量才能输出，需要一D/A转换芯片才可实现此项工作，选用DAC0809芯片可以完成此工作。由于本次设计中所用到的按键数量少（只要三个）所以采用独立式按键，该电路配置灵活，软件结构简单。为了能够实现控制的可视化，采用LED数码管动态显示测得的数值和仪器的当前工作模式以方便操作。
　　......

以上为本篇毕业论文范文 单片机温度检测电路设计的介绍部分。

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