纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究

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纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究

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毕业论文范文题目：纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究，论文范文关键词：纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究
纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：电子封装中的基板可为半导体器件提供点连接跟绝缘、机械支撑、热扩散,因此,基板与功率半导体器件的互连技巧非常重要。功率器件连结的典范工艺是通过焊料或导电胶,将半导体芯片的一个终端与基板连接起来,另一个终端用精巧的铝线或金线连接。新（本文此处忽略..）型无铅焊料纳米银焊膏可在低温烧结,实现大功率、高温电子器件的连接跟封装工艺。连接所用的DBC基板在纳米银焊膏连结半导体器件时的钎焊性较差,且高温易氧化,因此在铜名义镀银以改良其机能。传统的镀银液多少乎都含有氰化物,固然利用氰化物（此处忽略..）镀液可能获得外观、附着性好且结晶过细的镀银层,然而氰化物有剧毒,重大地威胁了生态环境。本文采取无氰镀银技巧在DBC基板名义进行镀银工艺的研究。首先,采取亚硫酸盐电镀银配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的机能;其次,采取硫（此处忽略..）代硫酸盐配方进行了电镀银工艺的研究,分析了电镀银层的机能;最后,对磁控溅射银工艺进行了研究,分析了镀银层的机能。通过对镀银工艺的分析得出,采取亚硫酸盐电镀银工艺可能得到与DBC基板结合力很好的电镀银层,但其抗高温变色机能较差;采（本文此处忽略..）取硫代硫酸盐电镀银工艺所得的电镀银层的结合力较差,但电镀银层比较致密;在镀镍层的基本上采取磁控溅射银工艺,得到的镀银层与DBC基板的结合力好,且抗高温变色才能强,从而保障利用纳米银焊膏连接半导体器件跟DBC基板的连接强度。

以上为本篇毕业论文范文纳米银焊膏互连芯片DBC基板的镀银工艺研究的介绍部分。

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