Al、In对Sn-Ag-Zn焊料组织构成的影响及连接界面的研究

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Al、In对Sn-Ag-Zn焊料组织构成的影响及连接界面的研究

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Al、In对Sn-Ag-Zn焊料组织构成的影响及连接界面的研究毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：坚固性是古代电子封装技巧面临的最大困难,发展满意实际利用请求的自适应无铅焊料已成为事不宜迟。通过进一步增加其余组元、把持连接界面上金属间化合物的形貌及类型,已成为高机能无铅焊料开发跟进步焊点坚固性的重要道路。这里抉择可能析出存在外形记忆机能的AgZn相的Sn-3.7%Ag-0.9%Zn焊料合金为基本体系,通过增加第四组元,冀望进一步促进AgZn相的析出,改良焊料机能（此处忽略..）,并对Sn-Ag-Zn/Cu的连接界面进行了初步研究。首先体系研究了Al跟In的参加对均衡与水冷Sn-Ag-Zn焊料组织构成过程的影响。研究成果表明:Al跟In的参加明显影响焊料组织形貌,其中Al的参加促进金属间化合物Ag2Al的构成,克制AgZn相的析出;In的参加对焊料组织的影响与冷却速度有关,较低冷速下不会改变焊料的相组成,只改变焊料组织形貌,且条状（此处忽略..）混淆组织(由Ag3Sn跟AgZn构成)的生成归因于Ag3Sn跟AgZn绝对In原子的吸附作用,较高冷速下组织中只有Ag3Sn金属间化合物,克制了AgZn相的析出。其次,通过高温时效来模仿上述焊料在服役过程中的组织演变。对均衡焊料,高温时效不会改变它们的相组成,但可能促进组织中未充分长大的金属间化合物持续长大,并终极使组织细化;对水冷焊料,高温时效对含Al焊料的影响（略..）同均衡焊料一样,也是促进金属间化合物长大及细化组织,而在含In焊料中,高温时效打消了In对AgZn相的克制造用,AgZn相在时效过程中再次析出,同时Ag3Sn相持续长大,其对含In焊料组织的细化作用重要体当初粗大β-Sn相枝晶的变小,甚至消散。最后,对不同保温时光Sn-3.7%Ag-0.9%Zn/Cu的连接界面作了初步的研究。连接界面的构成分为三个阶段:反应初期生成的（略..）是Cu5Zn8层;跟着保温时光的延长进入反应中期,不牢固的Cu5Zn8层从底部开端分解构成Cu6Sn5层,这一阶段受Sn在Cu5Zn8层中的扩散把持;反应末期Cu6Sn5层已完全代替Cu5Zn8层,并持续长大,这一过程受Sn原子在Cu6Sn5层中的扩散把持的(连接界面的分步构成导致实验断定的扩散系数略大于文献值)。

以上为本篇毕业论文范文Al、In对Sn-Ag-Zn焊料组织构成的影响及连接界面的研究的介绍部分。

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