基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测

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基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测

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毕业论文范文题目：基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测，论文范文关键词：基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测
基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测毕业论文范文介绍开始：
【论文摘要】：本文研究了锡晶须产生、成长的机理,抉择两组晶体分辨在不同湿度、溶液、温度前提进行了初始测试、浸浴测试、加热轮回测试。通过实验证明锡晶须是可能把持的,制订了锡晶须成长的评估方法并给出具体公式用来帮助评估锡晶须成长的危险,指出了克制锡晶须成（此处忽略..）长的方法,从而降落电子产品的无铅化出产的本钱。SMT电子产品无铅化出产请求重要影响的工艺波及无铅焊膏、丝网印刷、回流焊接以及产品的测验跟坚固性等。本文抉择了福沃德公司的有铅锡膏FWD-8038K跟无铅锡膏FWD-8038A在模板上放置时光为0跟1小时掉队行（此处忽略..）印刷。通过“锡膏可印性比较实验”分析跟对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品机能跟出产工艺的不同影响。设计了“印刷成果观测数字化实验”方法,将测得数据分辨通过JMP数理统计软件中的假设测试(t-Test)进行分析,并找出了丝网/模板印刷工艺（本文此处忽略..）无铅化出产的最优化工作参数。在全部无铅工艺开发过程中,回流曲线的开发是最重要的。本文设计了“九曲线实验设计”方法,用以断定回流焊工艺无铅化出产的工作参数并通过实验成果推荐了FWD-8038A温度曲线。本文还探讨了电子产品无铅化、渺小化后的SMT（文章此处忽略..）检测技巧以及相应的改进方法。本文中所利用的实验方法,也实用于其它公司对不同品牌无铅锡膏的抉择评估及相应工艺参数调剂、优化。本文对电子行业无铅化标准的制订提供了相应的支撑数据,存在重要的参考跟领导作用。

以上为本篇毕业论文范文基于SMT电子产品的无铅化技巧研究及检测的介绍部分。

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